सिलिकन कार्बाइड बीज क्रिस्टल बन्डिङ भ्याकुम हट-प्रेस फर्नेस

SiC बीज बन्धन प्रविधि प्रभाव पार्ने प्रमुख प्रक्रियाहरू मध्ये एक होक्रिस्टल वृद्धिVETEK ले एक विशेष विकास गरेको छभ्याकुम तातो प्रेस भट्टीयस प्रक्रियाको विशेषताहरूमा आधारित बीज बन्धनको लागि। फर्नेसले बीउ बन्धन प्रक्रियाको क्रममा उत्पन्न हुने विभिन्न दोषहरूलाई प्रभावकारी रूपमा कम गर्न सक्छ, जसले गर्दा उत्पादन र क्रिस्टल इन्गटको अन्तिम गुणस्तरमा सुधार हुन्छ।

परिचय दिनुहोस्

1. भट्टी पहिले बीउ बन्धन को लागी प्रयोग गरिन्छSiC क्रिस्टल वृद्धि

2. बन्डेड बीउ 2300 ℃ को तापक्रममा बलियो रूपमा संलग्न रहन सक्छ, हावाको बुलबुले बिना 100% टाँसिएको, उच्च समतलता, बीउको सफा सतह, र कुनै अशुद्धताहरू सोस्दैन।

3. तातो प्लेटफर्म सर्पिल डिस्क आकारको, एकसमान तताउने क्षेत्रको प्रतिरोधी तापलाई अपनाएको छ, यो प्रयोग गर्न सुरक्षित छ, सञ्चालन गर्न सजिलो छ

4. बल सेन्सरहरूले सुसज्जित लोड प्लेटफर्मको तल, वर्कपीसमा डाउनफोर्स सटीक प्रदर्शन गर्न 

कार्य परिचय

1. डबल-भित्ताको पानी-चिसो धातुको चेम्बरले फर्नेस बडीको बाहिरी सतहको तापक्रमलाई प्रभावकारी रूपमा कम गर्छ, उच्च-तापमानको हानिलाई कम गर्छ र वातावरणमा असर कम गर्छ।

2. यसले स्वचालित वृद्धि डाउनफोर्स र बल होल्डिङ, ढिलो लोडिङ बल, र विस्थापन स्वचालित रूपमा नियन्त्रण गर्न सकिन्छ।

3. विविध भ्याकुम कन्फिगरेसनहरू उपलब्ध छन्, र विभिन्न भ्याकुम स्तरहरू प्रक्रिया अनुसार चयन गर्न सकिन्छ।

4. समान दबाव र उच्च तापमान नियन्त्रण सटीकता।

5. डाउनफोर्स संरचनाले सटीक र स्थिर डाउनफोर्स, सुरक्षित प्रयोग र वातावरणीय मित्रता सुनिश्चित गर्दै सटीक मेकानिकल थ्रस्ट डिजाईन अपनाउछ।

6. डाउन स्ट्याम्प "सार्वभौमिक" तरिकाले पुश रडसँग जोडिएको छ। यो सुनिश्चित हुन्छ कि जब workpiece दबाइन्छ, डाउन स्ट्याम्पको सतह तातो प्लेटफर्मको सतहसँग अनुकूली समानान्तर अन्तर्गत छ, वर्करपीसलाई वर्दी डाउनफोर्स भएको सुनिश्चित गर्नुहोस्।

7. डाउन स्ट्याम्पमा बफरिङ लोडिङ डाउनफोर्सको प्रकार्य छ, प्रभाव बिना चिकनी र नरम डाउनफोर्स प्रदान गर्दछ, यसरी workpiece को क्र्याक रोक्न।

9. दुबै तातो प्लेटफार्म र डाउनफोर्स स्ट्याम्प तापक्रमको अप्रभावी हानि कम गर्न थर्मल इन्सुलेशन शील्डसँग सुसज्जित छन्।

प्यारामिटर

सुविधा

1. ढिलो भ्याकुम पम्पिङ, भ्याकुम पम्पिङ दर समायोज्य

2. ठूलो कोठा, ठूलो स्तरवृद्धि ठाउँ

3. तल स्ट्याम्प स्थिर चल्छ र स्वचालित रूपमा सञ्चालन हुन्छ

4. डाउनफोर्स ढिलो राहत र ढिलो वृद्धि, नुस्खा स्वचालित नियन्त्रण अनुसार र्‍याम्प डाउनफोर्स

5. तापमान र डाउनफोर्सको सटीक प्रोग्राम गरिएको नियन्त्रण

6. भ्याकुम, डाउनफोर्स र तापमानको प्यारामिटरहरू विभिन्न बन्धन प्रक्रियाहरू मिलाउन स्वतन्त्र रूपमा सेट गर्न सकिन्छ।

7. बन्डिङ कम्प्याक्ट गरिएको छ र बुलबुले मुक्त छ

8. क्र्याकको दर अत्यन्त कम छ, उपकरण समस्याहरूको कारण लगभग कुनै दरार छैन

9. 6-12 इन्च को बीज बन्धन संग उपयुक्त

१०.अधिकतम डाउनफोर्स: 1.6 टी

11. परम भ्याकुम ： 5 Pa (चिसो)

12. तातो प्लेटफर्मको तापक्रम एकरूपता:＜±3℃，σ<4（200℃）

13. दबाव को उतार-चढ़ाव ： <0.5%