प्राविधिक र समाधानहरू

सही CVD SiC, TaC कोटिंग वा ठोस SiC चयन गर्दा एपिटेक्सी/एचिङ लाइनहरूमा कण स्तरहरू र कम्पोनेन्ट लाइफटाइम प्रत्यक्ष रूपमा निर्धारण गर्दछ। यस लेखले तापमान, वातावरण र प्रक्रियाद्वारा स्पष्ट चयन सीमाहरू प्रदान गर्दछ, प्रमुख उपकरण प्रतिस्थापन समाधानहरू र मुख्य मेट्रिक्ससँग मेल खान्छ, तपाईंलाई छिटो निर्णय गर्न र जोखिम कम गर्न मद्दत गर्न।

VeTek को पानी-निर्देशित लेजर टेक्नोलोजीले 2mm SiC सब्सट्रेटहरूमा कुनै टेपर, न्यूनतम HAZ र अर्धचालक अनुप्रयोगहरूको लागि उच्च उपज बिना एकसमान Φ0.15mm थ्रु-होलहरू प्रदान गर्दछ भनेर पत्ता लगाउनुहोस्।

अर्धचालक उपकरण खोक्रो लिफ्ट पिनहरूको लागि सबैभन्दा चुनौतीपूर्ण प्राविधिक मुद्दा बाहिरी सतह कोटिंग होइन, तर खाली संरचनाको भित्री पर्खालमा स्थिर र एकसमान CVD कोटिंग प्राप्त गर्नु हो। भित्री पर्खाल कोटिंग एकरूपता नियन्त्रण देखि आन्तरिक बोर सफाई आश्वासन सम्म, प्रत्येक प्रक्रिया चरणले सीधा वेफर उत्पादनलाई असर गर्छ। यस लेखले खोक्रो लिफ्ट पिन भित्री-भित्ता कोटिंग र प्रमुख प्राविधिक मार्गहरूको मुख्य चुनौतीहरूको विश्लेषण गर्दछ।