डायमंड SiC कम्पोजिट सामग्री

1। अनुप्रयोगहरू

· सेमीकन्डक्टर प्याकेजिङ्ग र एआई कम्प्युटिङ:हाई-पावर प्रोसेसरहरूको लागि ताप स्प्रेडरहरू र थर्मल-व्यवस्थापन घटकहरू।

· पावर इलेक्ट्रोनिक्स:SiC पावर उपकरणहरू, IGBT मोड्युलहरू र पावर रूपान्तरण प्रणालीहरूको लागि थर्मल संरचनाहरू।

· लेजर र अप्टोइलेक्ट्रोनिक्स:लेजर डायोड र अन्य उच्च-शक्ति अप्टिकल उपकरणहरूको लागि गर्मी स्प्रेडरहरू।

· एयरोस्पेस र प्रेसिजन इन्जिनियरिङ्:विशेष थर्मल संरचनाहरू जहाँ चालकता, कठोरता र आयामी स्थिरता महत्त्वपूर्ण छ।

2। कोर फाइदाहरू

कुशल गर्मी स्थानान्तरण:उच्च चालकताले राम्रोसँग डिजाइन गरिएको कम्पोनेन्टमा थर्मल प्रतिरोध कम गर्न सक्छ।

CTE मिलान:समायोज्य संरचनाले सामग्रीहरू बीचको थर्मल बेमेललाई सम्बोधन गर्न मद्दत गर्दछ।

मेकानिकल स्थिरता:हीरा र SiC कठोरता र कठोरता योगदान गर्दछ।

डिजाइन लचीलापन:सामग्री संरचना, ज्यामिति र परिष्करण अनुप्रयोग आवश्यकताहरू विरुद्ध मूल्याङ्कन गर्न सकिन्छ।

3। निर्दिष्टीकरणहरू

निम्न प्रारम्भिक ईन्जिनियरिङ् सन्दर्भ दायराहरू छन्, योग्य VeTek उत्पादन ग्रेडको लागि ग्यारेन्टी निर्दिष्टीकरणहरू छैनन्। अन्तिम मानहरू निर्माता र उत्पादन-विशेष परीक्षण रिपोर्टहरूसँग पुष्टि हुनुपर्छ।

4। उपलब्ध उत्पादन फारमहरू

· प्लेटहरू र सब्सट्रेटहरू - फ्ल्याट थर्मल स्प्रेडरहरू र प्याकेजिङ सब्सट्रेटहरू।

· डिस्क र राउन्ड कम्पोनेन्टहरू - गोलाकार ताप स्प्रेडरहरू र अनुकूलन डिस्कहरू।

· अनुकूलन-मेशिन भागहरू — विशेष ज्यामितिहरू र सटीक-समाप्त कम्पोनेन्टहरू, क्षमता समीक्षाको अधीनमा।

5। अनुकूलन आवश्यकताहरू

मूल्याङ्कन वा उद्धरणको लागि, कृपया उपलब्ध विवरणहरू प्रदान गर्नुहोस्:

· रेखाचित्र, आयाम र सहिष्णुता

· लक्ष्य थर्मल चालकता र CTE

· सञ्चालन तापमान र थर्मल साइकल चलाउने अवस्था

· सतह समाप्त, धातुकरण वा बन्धन आवश्यकताहरू

· अपेक्षित मात्रा र अभिप्रेत आवेदन