हीरा कपर कम्पोजिट सामग्री

1। कोर फाइदाहरू

· उच्च थर्मल चालकता: उच्च शक्ति इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूको लागि कुशल गर्मी अपव्यय सक्षम गर्दछ।

· कम र समायोज्य CTE: अर्धचालक चिप्स र सब्सट्रेटहरूसँग थर्मल बेमेल कम गर्न मद्दत गर्दछ।

· अनुकूलित इन्टरफेस ईन्जिनियरिङ्: हीरा र तामा बीचको इन्टरफेसियल बन्धन र गर्मी स्थानान्तरण सुधार गर्दछ।

· उत्कृष्ट थर्मल स्थिरता: माग सञ्चालन अवस्था अन्तर्गत विश्वसनीय थर्मल व्यवस्थापन समर्थन गर्दछ।

· अनुकूलन सामग्री डिजाइन: विशेष आवश्यकताहरू पूरा गर्न अनुरूप हीरा सामग्री र घटक आयामहरू।

2। आवेदन

· अर्धचालक प्याकेजिङ: उन्नत चिप प्याकेजिङका लागि ताप स्प्रेडर र थर्मल व्यवस्थापन कम्पोनेन्टहरू।

· पावर इलेक्ट्रोनिक्स: SiC, IGBT, र उच्च-शक्ति मोड्युलहरूको लागि थर्मल व्यवस्थापन।

· लेजर र अप्टोइलेक्ट्रोनिक्स: उच्च शक्ति लेजर डायोड र अप्टिकल उपकरणहरूको लागि गर्मी स्प्रेडरहरू।

· एयरोस्पेस र उन्नत इलेक्ट्रोनिक्स: कम्प्याक्ट, उच्च-विश्वसनीय इलेक्ट्रोनिक प्रणालीहरूको लागि थर्मल व्यवस्थापन घटक।

3। निर्दिष्टीकरणहरू

निम्न तालिकाले डायमण्ड-कपर कम्पोजिटको लागि सूचक सन्दर्भ दायराहरू प्रदान गर्दछ। वास्तविक प्रदर्शन हीरा भोल्युम अंश, कण आकार, इन्टरफेस इन्जिनियरिङ्, तामा म्याट्रिक्स संरचना, निर्माण प्रक्रिया, र परीक्षण अवस्थाहरूमा निर्भर गर्दछ।