वेफर ह्यान्डलिंग अन्त प्रभावर

वेफर ह्यान्डलिंग अन्त ग्रेटर अर्धोन्डिक्टरको उद्योगको लागि विशेष रूपमा रोबोट हातले डिजाइन गरिएको रोबोट हातले डिजाइन गरिएको, सामान्यतया ह्यान्डल र स्थानान्तरण गर्न प्रयोग गर्योवेफर। वेफरको उत्पादन वातावरण वातावरणलाई अत्यन्त उच्च सफाई चाहिन्छ, किनकि सानो कण वा दूषितकर्ताहरूले प्रशोधन गर्ने क्रममा चिप्स गर्न सक्छन्। 

सिडमिक सामग्री यी हातहरूको निर्माणमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ उनीहरूको उत्कृष्ट शारीरिक र रासायनिक गुणहरूको कारण।

शुद्धता र संरचना

एल्युमिनाको शुद्धता प्राय: q999..9%, र धातु अशुद्धताहरू (जस्तै दुलही, सिओ, SIO, SOND मा 0. 0.8%) भित्र प्लाज्मा ईचिंगको प्रतिरोध सुधार गर्न 0.05% मा नियन्त्रण हुन्छ।

α-चरण एलिमिना (कन्डरमिम संरचना) मुख्य हो, क्रिस्टल प्रकार स्थिर छ, घनत्व 3..9 ~ 9.9 GM / CM³ हो।

काल्पनिक सम्पत्ती

कडा: MOHS हार्डनेस ~ ~ .5 ..5, wachessessessessuls कडाई 1 1800 ~ 2100 Hv, स्टेनलेस स्टील र मिश्र भन्दा बढी।

झुकाव: 300 ~ 400 MP 00 MPA, जसले वेफरको उच्च गति तनावको समाधान गर्न सक्छ।

लोचदार मोडेलस: 30800 ~ 400 GPA, यो सुनिश्चित गर्न कि ह्यान्डलिंग बाहु कठोर छ र विवेकी गर्न सजिलो छैन।

थर्मल र इलेक्ट्रिकल गुणहरू

थर्मल संकुचितता: 20 ~ ~ 30 W / (M k), अझै स्थिर इन्सुलेशन (प्रतिरोधरूनित्व> 10 ωω 3 सेमी) कायम राख्नुहोस्।

तापमान प्रतिरोध: दीर्घकालीन प्रयोग तापमान 50500 ~ 10000 ℃ मा पुग्न सक्दछ, भ्याकुम उच्च तापमान वातावरणको लागि उपयुक्त।

सतह विशेषता

सतह कुनै पनि: RAAR 0.2μmm (पोलिशिंग पछि) वेफर खरोंचबाट बच्न

भ्याकुम एडमानेडेप्शशितामा: होलो संरचना एस्टस्टेटेटिक प्रेसरिंग, पोस्टुलीस <0..5% <। %% द्वारा प्राप्त भयो।

दोस्रो, संरचनात्मक डिजाइन सुविधाहरू

लाइटवेइट र शक्ति अनुकूलन

एकीकृत मोल्ड प्रक्रिया प्रयोग गर्दै, तौल धातु हातको 1/3 हो जुन जडेटको कारण स्थिति घटाउँदै त्रुटि कम गर्दछ।

अन्त-ग्रेटर ग्रिपर वा भ्याकुम अवशेष को रूपमा डिजाइन गरिएको छ, र सम्पर्क सतह एक एन्टिप्रेटेटेटिक कोटिंगको साथ लेभरेस्टेटेटेटिक ADSRING द्वारा dive10 को लागी।

प्रदूषण प्रतिरोध

उच्च शुद्धता एल्युमिना रासायनिक रूपमा जितर छन्, मेटल आईआरएस रिलीज गर्दैन, र अर्ध f47 सफाई <10 ppm) भेट्दछ।

तेस्रो, निर्माण प्रक्रिया आवश्यकताहरू

गठन र crandering

एस्टस्टेटिक प्रेस (दबाव 200 ~ mill00 MPA) भौतिक घनत्व> 999..5 %%।

High temperature sintering (1600~1800℃), grain size control in 1~ 5μm to balance strength and toughness.

सटीक मशीनिनिंग

हीरा ग्राइन्डिंग प्रोसेसिंग, आयामी शुद्धता ± 0.01mm, फ्लैट ≤ 0.05mm / m

सेडियारोद्घ उत्पादनहरू पसलहरू: