GTMS/CTMS विशेष ग्रेफाइट फिक्स्चर अनुकूलन: माइक्रो-होल गहिरो मेसिनिंग समाधान

GTMS स्पेशल ग्रेफाइट फिक्स्चर माइक्रोन मेसिनिङको माध्यमबाट ब्रेक: 0.01 ㎡ मा 1,500 माइक्रो-होलहरूका लागि अनुकूलित समाधान

माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजिङ्गमा GTMS/CTMS उच्च-तापमान सिंटरिङ प्रक्रियाको क्रममा, विशेष ग्रेफाइट फिक्स्चरहरूले उच्च थर्मल प्रतिरोध र स्थिरताको साथ माइक्रोन-स्तर फिट संयोजन गर्नुपर्छ। एज चिपिङ, अल्ट्रा-फास्ट टुल वेयर, र साना-क्षेत्र अल्ट्रा-हाइ-डेन्सिटी माइक्रो-होलहरूमा संचयी सहिष्णुताका चुनौतीहरूलाई सम्बोधन गर्न, VeTek ले लगभग 10,000 माइक्रो-प्वालहरूका लागि निरन्तर गहिरो मेसिनिङको बाधा तोड्दै 10 महिना बितायो। बहु-आयामी निरीक्षण, अत्यधिक भरपर्दो एक-स्टप डेलिभरी महसुस गर्दै।

1. मुख्य डाटा स्न्यापसट र प्रदर्शन तुलना

चित्र १ - GTMS/CTMS विशेष ग्रेफाइट फिक्स्चर प्लेट र माइक्रो-होल मेसिनिङ संरचनात्मक अवयवहरू

GTMS हर्मेटिक प्याकेजिङ प्रक्रियामा, ग्रेफाइट फिक्स्चर प्लेटहरूको प्वाल स्थिरता र थर्मल विरूपण प्रतिरोधले सीधा प्याकेजिङ हर्मेटिसिटी र समाप्त उत्पादन उपज निर्धारण गर्दछ। VeTek टोलीको प्राविधिक सफलता अघि र पछिको मुख्य प्रक्रिया र कार्यसम्पादन सूचकहरूलाई निम्नानुसार तुलना गरिएको छ:

2. ग्राहक पृष्ठभूमि र GTMS/CTMS हर्मेटिक प्याकेजिङ्ग अनुप्रयोग परिदृश्यहरू

यस सहयोगमा ग्राहक उच्च-विश्वसनीयता सेन्सर र माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स प्याकेजिङ्ग कम्पोनेन्टहरूमा विशेषज्ञता हासिल गर्ने R&D र निर्माण उद्यम हो। यसको मूल उत्पादन लाइनहरूले व्यापक रूपमा GTMS/CTMS (ग्लास/सिरेमिक-टू-मेटल सील) sintering प्रक्रियाहरू लागू गर्दछ। उच्च-तापमान सील फर्नेसहरूमा, विशेष ग्रेफाइट फिक्स्चरहरूले उच्च-परिशुद्धता वाहक मोल्डहरूको रूपमा काम गर्दछ, सटीक रूपमा स्थिति निर्धारण गर्न र सयौं देखि हजारौं राम्रो धातु पिनहरू (जस्तै कोवर मिश्र धातु) र गिलास प्रिफर्महरू समात्न जिम्मेवार हुन्छन्। यस परियोजनामा ​​एकल ग्रेफाइट फिक्स्चर प्लेटले ०.०१ वर्ग मिटर भन्दा कम नाप्ने भएकोले लगभग १,५०० माइक्रो-प्वालहरू ठीकसँग समायोजन गर्नुपर्दछ, पूर्ण फिक्स्चर सेटले प्वालहरू बीच अत्यन्त पातलो पर्खालहरू भएको लगभग 10,000 माइक्रो-प्वालहरूलाई एकीकृत गर्दछ। 800°C–1000°C मा उच्च-तापमान सिंटरिङको समयमा, कुनै पनि सहनशीलता बाहिरको प्वाल व्यास, स्थितिगत विचलन, वा ग्रेफाइट डस्ट डिटेचमेन्टले सीधै धातुको पिन टिल्ट, गिलास इन्सुलेशन क्र्याक, वा हर्मेटिसिटीको पूर्ण हानि निम्त्याउँछ।

3. विशेष ग्रेफाइट माइक्रो-होल मेसिनिङ बाधा र विफलता संयन्त्र

VeTek प्राविधिक कार्यदल ल्याउनु अघि, ग्राहकले परीक्षण उत्पादन र सानो-ब्याच प्रशोधनको क्रममा गम्भीर प्राविधिक बाधाहरूको सामना गर्‍यो: पहिलो, माइक्रो-होल एज चिपिङ र च्यातेर: ग्रेफाइट एक छिद्रपूर्ण भंगुर सामग्री हो; उच्च-घनत्व माइक्रो-प्वालहरूको निरन्तर ड्रिलिङको क्रममा, माइक्रो-ड्रिल प्रवेश गर्ने र बाहिर निस्कने क्षणमा शियर तनावले प्वालको मुखमा सजिलैसँग भंगुर किनारा चिपिङ उत्पन्न गर्छ। दोस्रो, उपकरण माइक्रो-वेयरको कारणले हुने सहिष्णुता बहाव: लगातार हजारौं माइक्रो-प्वालहरू प्रशोधन गर्दा, फाइन ड्रिल बिटहरूमा लगाउने तीव्रता बढ्छ, गहिरो प्वालहरूमा प्वालको व्यासले टेपर्ड ग्रेडियन्ट प्रदर्शन गर्नको लागि, जहाँ केही माइक्रोनको विचलनले 000, 000, 000 सम्मको सम्पूर्ण फिक्स्चर सेटहरूको विफलता र स्क्र्यापिङ निम्त्याउँछ। तेस्रो, थर्मल विस्तार बेमेल र धुलो प्रदूषण: सामान्य ग्रेफाइट सामग्रीको उच्च-तापमान CTE धातु पिनसँग मेल खाँदैन, र राम्रो धुलो सजिलै बन्द हुन्छ, गिलास sintering इन्टरफेस दूषित।

4. GTMS विशेष ग्रेफाइट फिक्स्चरको लागि माइक्रोन-स्तर माइक्रो-होल मेसिनिङ कसरी प्राप्त गर्ने?

 10,000 माइक्रो-प्वालहरू गहिरो मेसिनिङको कठिनाइहरूलाई सम्बोधन गर्न, VeTek R&D टोलीले काट्ने किनेमेटिक्स मोडेलको पुनर्निर्माण गर्यो र व्यवस्थित प्रक्रिया इन्जिनियरिङ लागू गर्यो:

· उपकरण पथ एल्गोरिदम र प्लन्ज फिड पुनर्निर्माण:ओर्थोगोनल प्रयोगहरू मार्फत अनुकूलित फिड स्पीड र सेग्मेन्टेड रोटेशनल स्पीड, प्वाल माउथ चिपिङ दोषहरू पूर्ण रूपमा हटाउँदै, मेसिनिङ इम्प्याक्ट शियर फोर्सलाई ४५% भन्दा बढी प्रभावकारी रूपमा कम गर्न माइक्रो-फिड पल्स्ड प्लन्ज रणनीति अपनाउने।

· एन्टी-चिपिङ माइक्रो-ड्रिल्स र चिप हटाउने फ्लो फिल्ड अप्टिमाइजेसन:अनुकूलित अल्ट्रा-फाइन ग्रेन डायमण्ड-लेपित माइक्रो-ड्रिलहरू पल्स्ड नेगेटिभ-प्रेसर माइक्रो-कूलिंग चिप हटाउने प्रणालीसँग मिलाएर उपकरणको पहिरन प्रतिरोधी लाइफटाइमलाई 3 गुणा भन्दा बढी बढायो, प्रति एकल प्लेट 1,500 माइक्रो-प्वालहरूमा प्वाल व्यास बहाव सुनिश्चित गर्दै 0±02mm अन्तर्गत रहन्छ।

5. उच्च-थर्मल-कंडक्टिभिटी CTE-मिल्ने विशेष ग्रेफाइट फिक्स्चर प्लेटहरूको लागि निर्माण र निरीक्षण अभ्यासहरू

चित्र २ - शून्य सतह चिपिङ र उच्च परिशुद्धता माइक्रो-होल एरेको साथ विशेष ग्रेफाइट फिक्स्चर प्लेटको वास्तविक विवरण

· सामग्री अनुकूलन समाधान:कडा रूपमा चयन गरिएको उच्च-शुद्धता आइसोस्टेटिक विशेष ग्रेफाइट घने माइक्रोस्ट्रक्चर र उत्कृष्ट उच्च-तापमान थर्मल स्थिरताको विशेषता। यसको थर्मल विस्तारको गुणांक (CTE) कोभर मिश्र धातुसँग धेरै मेल खान्छ, उच्च-तापमान सिन्टेरिङ थर्मल तनाव र माइक्रो-डस्ट डिटेचमेन्टलाई उल्लेखनीय रूपमा दमन गर्छ।

· सहयोगी निरीक्षण र गहिरो सफाई:गुणस्तर नियन्त्रण रेखाले 'अप्टिकल छवि मापन उपकरण + पूर्ण स्वचालित समन्वय मापन मेसिन (सीएमएम)' को पूरक प्रणाली प्रस्तुत गर्‍यो। अप्टिकल इमेजिङले द्रुत रूपमा 10,000-प्वाल एरेको स्पेसिङ स्क्यान गर्दछ, जबकि CMM ले गहिरो-प्वाल लम्बाइ र स्थानिय नाली स्थानहरू प्रमाणित गर्दछ; अन्तत: सेमीकन्डक्टर-ग्रेड सरसफाईमा पुगेर माइक्रो-ब्लाइन्ड होलहरू भित्रको अवशिष्ट ग्रेफाइट अशुद्धताहरू पूर्ण रूपमा हटाउन बहु-चरण ग्रेडियन्ट अल्ट्रासोनिक सफाई द्वारा पूरक।

6. बारम्बार सोधिने प्रश्नहरू (FAQ)

चित्र ३ - VeTek उच्च परिशुद्धता CNC मेसिनिङ सेन्टर

Q: उच्च घनत्व विशेष ग्रेफाइट फिक्स्चरको माइक्रो-होल मेसिनिङको लागि न्यूनतम प्वाल व्यास र अन्तिम सहनशीलताहरू के हुन्?
A:VeTek सँग 0.2 मिमी भन्दा कम प्वाल व्यासको लागि माइक्रो-मेसिनिङ क्षमताहरू छन्। प्वाल व्यास सहिष्णुताहरू ± 0.003 मिमी भित्र स्थिर रूपमा नियन्त्रण गर्न सकिन्छ, र एकल प्लेटमा 1,500 प्वालहरूको लागि वास्तविक गोलाकार र स्थितिगत सहिष्णुता ± 0.005 मिमी पुग्छ, उच्च घनत्व पिन GTMS प्याकेजिङ आवश्यकताहरू पूर्ण रूपमा सन्तुष्ट हुन्छ।

प्रश्न: किन GTMS हर्मेटिक सिंटरिङ फिक्स्चरहरू कोभर मिश्र धातुको CTE सँग ठ्याक्कै मिल्नुपर्छ?
A:800°C–1000°C sintering चक्रमा, यदि फिक्स्चर र धातु पिनको CTE असंगत छ भने, शीतल संकुचनले उत्पन्न हुने शियर तनावले पिन विस्थापन, गिलास बडी क्र्याक, वा सिल विफलता निम्त्याउँछ। सटीक CTE मिलानले समक्रमण विस्तार र संकुचन सुनिश्चित गर्दछ, हर्मेटिक उपज सुधार गर्दछ।

Q: अल्ट्रासोनिक सफाई प्रक्रियाले गहिरो माइक्रो-प्वालहरूमा कुनै अवशिष्ट ग्रेफाइट धुलो नहोस् भनेर कसरी सुनिश्चित गर्छ?
A:हामी एक बहु-फ्रिक्वेन्सी ग्रेडियन्ट अल्ट्रासोनिक जेनेरेसन प्रणाली प्रयोग गर्छौं जसमा डियोनाइज्ड पानी र विशेष सफाई मिडिया। उच्च-फ्रिक्वेन्सी cavitation प्रभावहरू प्रयोग गर्दै, सूक्ष्म प्वालहरू भित्र गहिरो ग्रेफाइट कणहरू र अन्धा प्वालहरू पूर्ण रूपमा हटाइन्छ, त्यसपछि उच्च-शुद्धता नाइट्रोजन उडाइन्छ र सेमीकन्डक्टर-स्तर सफा ढुवानी प्राप्त गर्न भ्याकुम सुकाइन्छ।

7. सारांश र ईन्जिनियरिङ् समर्थन सेवाहरू

सेमीकन्डक्टर र माइक्रोइलेक्ट्रोनिक्स हर्मेटिक प्याकेजिङ्गको क्षेत्रमा, माइक्रोन-स्तरको मेसिनिंग परिशुद्धता र क्यारियरहरूको थर्मोडायनामिक स्थिरताले प्याकेजिङ्ग उपज र उपकरणको उपयोग सीधा निर्धारण गर्दछ। उच्च-शुद्धता सामग्री, सटीक मेसिनिङ, र महत्वपूर्ण सेमीकन्डक्टर कम्पोनेन्ट निर्माणमा निरन्तर संचयमा भर पर्दै, VeTek ले 0.01 मा सघन रूपमा 1,500 माइक्रो-प्वालहरूको उद्योग-स्तरको निर्माण अवरोधलाई सफलतापूर्वक पार गर्यो।㎡ प्लेट, 10,000-प्वाल स्तर विशेष ग्रेफाइट फिक्स्चरको अत्यधिक भरपर्दो जन-उत्पादन डेलिभरी महसुस गर्दै।

मा केन्द्रित एक निर्माण उद्यम को रूप माCVD SiC, TaC कोटिंग्स, ठोस SiC, र महत्वपूर्ण अर्धचालक सामग्री र घटकहरूको विकास, VeTek ले अर्धचालक निर्माण, क्रिस्टल वृद्धि, र उच्च-तापमान प्रक्रिया क्षेत्रहरूको लागि लगातार उच्च प्रदर्शन सामग्री समाधानहरू प्रदान गर्दछ।  एकै समयमा, हर्मेटिक प्याकेजिङ्ग, उच्च-तापमान सिंटरिङ, र सटीक स्थितिमा आवेदन आवश्यकताहरूलाई सम्बोधन गर्दै, VeTek ले इन्जिनियरिङ सेवाहरू प्रदान गर्दछ।उच्च शुद्धता ग्रेफाइट सामग्री चयन, सटीक मेसिनिंग, र अनुकूलित निर्माण समर्थन। 

यदि तपाईं GTMS/CTMS हर्मेटिक सील प्रक्रियाहरूको लागि उपयुक्त उच्च-परिशुद्धता ग्रेफाइट कम्पोनेन्टहरू खोज्दै हुनुहुन्छ, वा सामग्री मिलान, संरचनात्मक अनुकूलन, र नमूना प्रमाणीकरण आवश्यक छ भने, कृपया VeTek इन्जिनियरिङ टोलीलाई सम्पर्क गर्न नहिचकिचाउनुहोस्। हामी तपाईंलाई सामग्री चयनबाट सटीक निर्माणसम्म एक-स्टप प्राविधिक समर्थन प्रदान गर्नेछौं।

चित्र ४ - VeTek विशेष सामग्री आर एन्ड डी र प्रेसिजन निर्माण आधारको मनोरम दृश्य