उद्योग समाचार

सिलिकन वेफर सीएमपी (केमिकल मेकानिकल प्लानराइजेशन) पॉलिशिंग स्लरी अर्धचालक निर्माण प्रक्रियामा एक महत्वपूर्ण घटक हो। सिलिकन वेफरहरू - एकीकृत सर्किटहरू (ICs) र माइक्रोचिपहरू सिर्जना गर्न प्रयोग गरिन्छ - उत्पादनको अर्को चरणहरूको लागि आवश्यक सहजताको सही स्तरमा पालिश गरिएको छ भन्ने सुनिश्चित गर्न यसले महत्त्वपूर्ण भूमिका खेल्छ।

अर्धचालक निर्माणमा, केमिकल मेकानिकल प्लानराइजेशन (CMP) ले महत्त्वपूर्ण भूमिका खेल्छ। सीएमपी प्रक्रियाले सिलिकन वेफर्सको सतहलाई चिल्लो बनाउन रासायनिक र मेकानिकल कार्यहरू संयोजन गर्दछ, पछिका चरणहरू जस्तै पातलो-फिल्म डिपोजिसन र एचिंगको लागि एक समान आधार प्रदान गर्दछ। CMP पालिश गर्ने स्लरी, यस प्रक्रियाको मुख्य भागको रूपमा, महत्त्वपूर्ण रूपमा पालिश गर्ने दक्षता, सतहको गुणस्तर, र उत्पादनको अन्तिम प्रदर्शनलाई असर गर्छ।

वेफर सीएमपी पॉलिशिंग स्लरी एक विशेष तरल पदार्थ हो जुन सेमीकन्डक्टर निर्माणको सीएमपी प्रक्रियामा प्रयोग गरिन्छ। यसमा पानी, रासायनिक नक्काशीहरू, घर्षणहरू, र सर्फेक्टन्टहरू हुन्छन्, जसले रासायनिक नक्काशी र मेकानिकल पालिसिङ दुवै सक्षम गर्दछ।