समाचार

इलेक्ट्रोन बीम वाष्पीकरण प्रतिरोधी तापको तुलनामा अत्यधिक कुशल र व्यापक रूपमा प्रयोग गरिएको कोटिंग विधि हो, जसले वाष्पीकरण सामग्रीलाई इलेक्ट्रोन बीमले तताउँछ, यसले वाष्पीकरण र पातलो फिल्ममा गाढा बनाउँछ।

भ्याकुम कोटिंगमा फिल्म भौतिक भोथाने, भ्याकुम यातायात र पातलो फिल्म वृद्धि समावेश छ। बिभिन्न फिल्म भौतिक भोष्परण विधिहरू र यातायात प्रक्रियाहरू, भ्याकुम कोटिंग दुई वर्गमा विभाजन गर्न सकिन्छ: PVD र CVD।

यस लेखले VETEK SETEK SETEK SETEK COTIMONDUCOCOCOR को पर्फस ग्राफइटका साथै अर्धविरोधीय प्रशोधन केन्द्रमा यसको विशिष्ट अनुप्रयोगहरूको साथै यसको विशिष्ट अनुप्रयोगहरूको वर्णन गर्दछ।

यो लेखले Tantalum carbide कोटिंग र सिलिकन कार्डिन को उपयोग गर्न को लागी उत्पादन को विशेषताहरु र संभावना careberids को विश्लेषण गर्दछ।

पातलो फिल्म डिमिशन चिप उत्पादनमा एकदम महत्त्वपूर्ण छ, सीवीडी, ALD, वा पीवीडी मार्फत फिल्म उपकरणहरू सिर्जना गर्दै। यी प्रक्रियाहरू वैकल्पिकल र इन्सुज फिल्म मार्फत अर्ध मंडूक्टर कम्पोनेन्टहरू निर्माण गर्छन्।

अर्धोन्डरकन विनियय प्रक्रियामा आठ चरणहरू समावेश छन्: वेफर प्रशोधन, ऑक्सीकरण, लिथोग्रान्स, चिल्लो फिल्म जम्मा, परीक्षण, र प्याकेजि। बालुवाबाट सिलिकन वेफरमा प्रशोधन गरिएको छ, ऑक्सीकरण गरिएको, ढाँचा, र उच्च सटीक सर्किटहरूको लागि EMPED।